公司新闻
SK海力士向ASMPT订购TC键合设备
火力全开!抖音电商「双11流量掘金计划」重磅上线!十大玩法、亿万流量等你掘金!
逛京东11.11先人一步买小度智能音箱 Mate Pro 送价值158元小度黄金会员年卡
AI协作工具Cove完成600万美元融资,前谷歌团队打造类notion可视化工作空间
Nvidia发布了70B的新AI模型,碾压GPT-4和Claude3.5
英伟达联手MIT、清华推出超快AI图像生成模型Sana,笔记本也能秒速出图!
英伟达开源新王登基!70B刷爆SOTA,击败GPT-4o只服OpenAI o1
随着AI浪潮的兴起以及芯片巨头们的加速布局,HBM的重要性愈发凸显,而作为HBM制造的关键设备之一,TC键合机近年来也受到广泛关注。
近日,据韩国媒体报道,SK海力士向知名封测设备厂商ASMPT订购30多台TC键合设备,用于生产其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。
在HBM的生产中,因涉及多个DRAM芯片的垂直堆叠,TC键合机的作用至关重要。为解决变薄的芯片堆栈更多时产生的结构性问题,SK海力士采用MR-MUF(批量回流底部模制填充)封装技术来黏合HBM内存,该技术具有低压、低温键合和批量热处理的优势,并能够增强控制翘曲等问题。
韩国媒体报道援引消息人士的信息称,在测试过程中,SK海力士发现ASMPT的设备性能优于韩国半导体设备商韩美半导体(Hanmi Semiconductors)的产品。上个月,韩美半导体表示已组建了一支40人团队,专门为SK海力士提供售后服务,有分析指出这可能是由于其设备性能不佳所致。
目前HBM领域主要的TC键合设备生产商包括日本的新川半导体、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华精密机械(Hanwha Precision Machinery)以及荷兰的Besi等。随着TC键合设备市场需求的迅速快速增长,带来了广阔的市场空间和发展机遇,同时,多元化的供应商格局也使得竞争较为激烈,这将促使设备厂商不断提升产品质量和服务水平,以提高市场竞争力。
据了解,在ASMPT和韩华精密机械等竞争对手进入市场之前,韩美半导体一直是SK海力士TC键合设备的主要供应商。此前有消息称韩华精密机械也向SK海力士提交了自己的设备进行测试,但尚未通过。
作为新一代高带宽内存芯片,不少大厂已经或计划在其旗舰GPU、AI加速器上搭载,包括英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。根据TrendForce的预计,2025年HBM3E将占HBM位需求的80%,其中一半将来自12层堆叠的HBM。上周,SK海力士宣布已率先成功量产12层HBM3E。三星也已向英伟达提供了其12层HBM样品,但目前尚未通过测试。
今年6月,ASMPT宣布同美光合作,除供货TC键合设备外,双方还将携手开发下一代键合技术,以支持HBM4的生产。而此次收获来自SK海力士的大单,也进一步体现出ASMPT在TC键合设备上的竞争优势以及在半导体后端制造设备领域的领先地位。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
10月14日晚,2024年度双十一购物狂欢节大幕拉开,讯飞AI会议耳机以其卓越的性能表现成功吸引了广大消费者的目光,在大促首日取得了十分亮眼的销售成绩。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
2024年3月12日,由爱普生举办的主题为“纯臻4K 视界焕新”新品发布会在上海盛大举行。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。